俄罗斯的芯片产业这几年面临了极大的困难。自2013年起，美国就将T-Platforms列入出口管制名单，这家公司曾是俄罗斯高性能计算的主力，承担着许多国家级项目。然而，随着美国的禁令发布，所有来自美国的技术和设备无法进入，导致项目停滞不前。想象一下，原本生产线上热火朝天的情况，突然之间所有物资都无法供应，仓库空空如也，工人也没有了工作。然后到了2021年，俄罗斯的Baikal电子公司试图从台积电采购16纳米处理器，结果在刚开始测试时就被拒绝，整个计划彻底失败。Baikal电子原本肩负着推动国内芯片产业的重任，虽然在芯片设计方面有一定成就，但生产环节却卡在了关键节点。到了2023年8月，Baikal电子最终进入了破产程序，公司的资产仅被评估为500万美元，而它的知识产权拍卖也没有引起任何买家的兴趣。军工任务只能转交给其他公司处理。
展开剩余59%俄罗斯科学院为芯片产业制定了分阶段的路线图，最快将在2026到2028年之间推出65纳米到40纳米的光刻机，2029到2032年实现28纳米到13纳米，预计2033到2036年可以达到10纳米以下的技术水平。同时，X射线光刻技术也在并行推进，2028年目标是达到7纳米技术，采用无掩膜微镜控制的方式。2024年10月，俄罗斯政府将投资2400亿卢布（约合25.4亿美元），并计划到2030年实现70%的设备和材料国产化。资金将用于升级旧厂，拆除旧生产线并安装新设备。从2025年开始，莫斯科州和下诺夫哥罗德州将建设两个X射线光刻基地，每年生产10万片控制级芯片，这些项目将由战略委员会进行管理并实施封闭运行。此外，俄罗斯还将改造五大芯片工厂，新增三条封装测试线，计划每年培训4000名高校工程班学生。基础制程将优先用于65纳米以上的芯片，主要用于军用雷达、民用电网和医疗仪器等关键领域。国家安全规划的重点将放在电力芯片上，确保电网的稳定供应。尽管产业的自给能力逐步形成，俄罗斯仍面临一定的技术挑战，但他们的产业路径稳步推进，预计在2026年首台机型将投入使用。随着技术进步，28纳米材料的纯度将逐步提高，10纳米技术的实现还需要一些时间，但基础已经牢固。投资覆盖了研发，并且2030年的目标已经设定。整个产业体系正在形成封闭的循环，质量标准也在不断提高。虽然芯片产量仍然较低，但俄罗斯的军用系统已经得到了保障，电网的供电稳定性也得到了改善。随着更多毕业生进入芯片工厂，产业基础逐渐夯实，俄罗斯的芯片产业虽然起步晚，但凭借独立性强、发展的坚定性和耐压能力，前景依然可期。
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